尺寸稳定的低损耗层压板

TSM-DS3 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造过程所用最佳玻璃纤维增强型环氧树脂具有可预测性和一致性。TSM-DS3 是一种陶瓷填充型增强材料，其中玻璃纤维含量极低 (~ 5%)，在制造大尺寸复杂多层板时可媲美环氧树脂；TSM-DS3 专为高功率应用而开发 (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 设计时，介电材料必须将热量从其他热源中传导出去。TSM-DS3 经过开发之后还具有极低的热膨胀系数，可用于要求严苛的热循环。
优点
业界最佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)
高导热系数
低 (~5 %) 玻璃纤维含量
尺寸稳定性可媲美环氧树脂
支持大尺寸多层数 PWB
构建复杂的 PWB，其产量具有一致性和可预测性
温度稳定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）
与电阻箔兼容

RF-35TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材，提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数，最适合高功率应用。它不会像其合成橡胶（碳氢化合物）竞争对手那样氧化、变黄，介电常数和耗散因数也不会向上漂移；
RF-60TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材，可用作高功率射频和微波应用的基材。设计这种材料旨在通过改善介电散热和极低的介电损耗，在高功率应用中提供更低的工作温度，并在6.15 DK市场的小型天线应用中提供更好的增益和效率。

低 DK、低 Z 轴层压板

TLY-5Z 层压板是先进的玻璃填充聚四氟乙烯复合材料，其中含有布纹玻璃纤维增强材料。玻璃填充结构专为低密度应用而设计，例如对低重量有最严格要求的航天领域。这就产生了尺寸稳定的复合材料，这是非增强型聚四氟乙烯无法实现的。低密度方法还可使复合材料具有低 Z 轴扩展，这也是富含聚四氟乙烯的复合材料无法实现的。与传统的低介电常数聚四氟乙烯复合材料相比，TLY-5Z 对于因 Z 轴扩展而引起的电镀通孔应力具有高得多的热稳定性。
优点
低 Z 轴 CTE
电镀通孔稳定性
低密度 (1.92 g/cm3)
颇具吸引力的性价比
优异的剥离强度
与几乎无轮廓的铜箔兼容

尺寸稳定的低损耗层压板

TSM-DS3M 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造过程所用最佳玻璃纤维增强型环氧树脂具有可预测性和一致性。TSM-DS3M 是一种陶瓷填充型增强材料，其中玻璃纤维含量极低 (~ 5%)，在制造大尺寸复杂多层板时可媲美环氧树脂；TSM-DS3M 专为高功率应用而开发 (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 设计时，介电材料必须将热量从其他热源中传导出去。TSM-DS3M 经过开发之后还具有极低的热膨胀系数，可用于要求严苛的热循环。
优点
业界最佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)
高导热系数
用于航空电子和航天应用的低 Z 轴扩展
低 (~5 %) 玻璃纤维含量
尺寸稳定性可媲美环氧树脂
支持大尺寸多层数 PWB
构建复杂的 PWB，其产量具有一致性和可预测性
温度稳定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）
与电阻箔兼容

尺寸稳定的低损耗层压板

TSM-DS3b 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造过程所用最佳玻璃纤维增强型环氧树脂具有可预测性和一致性。TSM-DS3b 是一种陶瓷填充型增强材料，其中玻璃纤维含量极低 (~ 5%)，在制造大尺寸复杂多层板时可媲美环氧树脂；TSM-DS3b 专为高功率应用而开发 (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 设计时，介电材料必须将热量从其他热源中传导出去。TSM-DS3b 经过开发之后还具有极低的热膨胀系数，可用于要求严苛的热循环。
优点
业界最佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)
高导热系数
低 (~5 %) 玻璃纤维含量
尺寸稳定性可媲美环氧树脂
支持大尺寸多层数 PWB
构建复杂的 PWB，其产量具有一致性和可预测性
温度稳定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）
与电阻箔兼容

高 DK、高导热系数材料

RF-60TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材，可用作高功率射频和微波应用的基材。设计这种材料旨在通过改善介电散热和极低的介电损耗，在高功率应用中提供更低的工作温度，并在6.15 DK市场的小型天线应用中提供更好的增益和效率。
优点
极低的损耗正切
高导热系数
增强的尺寸稳定性
低 Z 轴 CTE
对金属的绝佳附着力
伴随频率变化的稳定 DK
伴随温度变化的稳定 DK
较低的水分吸收率

导热低损耗层压板

RF-35TC-A 层压板由涂有陶瓷填充型聚四氟乙烯的玻璃纤维织物布纹基质构成。RF-35TC-A 的特殊陶瓷成分可实现低耗散因数，并具有高导热性的附加优势。它不会像其合成橡胶（碳氢化合物）竞争对手那样氧化、变黄或显示介电常数和耗散因数向上漂移。RF-35TC-A 适用于大功率应用。
优点
出色的热管理
增强的射频性能
优异的损耗正切
高导热系数
增强的机械稳定性
对极低轮廓铜的绝佳附着力
稳定的多层性能
极高的性价比

RF-35HTC 是一种非增强型、低损耗、业界领先的导热层压板。1.84 W/m*K 的高导热系数非常适合任何高功率应用，包括放大器、耦合器、分频器、滤波器等。RF-35HTC 是一种陶瓷/聚四氟乙烯复合材料，其中聚四氟乙烯含量极低。在 10 GHz 时 0.0007 的极低损耗使得 RF-35HTC 对于任何高功率应用都颇具吸引力。
产品描述
高导热系数层压板
优点
“同类最佳”导热系数
低损耗正切
无玻璃增强材料
抗热氧化
较高的尺寸稳定性

RF-30A 是一种基于布纹玻璃增强材料的陶瓷填充层压板。它是低成本、大容量商用微波和射频应用的最佳选择。
产品描述
高容量天线材料
优点
改进的 PIMD
改进的 PTH 质量
稳定的机械性能
在高频下稳定
高温稳定性
较低的水分吸收率
优异的剥离强度
极高的性价比