尺寸稳定的低损耗层压板

TSM-DS3 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造过程所用最佳玻璃纤维增强型环氧树脂具有可预测性和一致性。TSM-DS3 是一种陶瓷填充型增强材料，其中玻璃纤维含量极低 (~ 5%)，在制造大尺寸复杂多层板时可媲美环氧树脂；TSM-DS3 专为高功率应用而开发 (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 设计时，介电材料必须将热量从其他热源中传导出去。TSM-DS3 经过开发之后还具有极低的热膨胀系数，可用于要求严苛的热循环。
优点
业界最佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)
高导热系数
低 (~5 %) 玻璃纤维含量
尺寸稳定性可媲美环氧树脂
支持大尺寸多层数 PWB
构建复杂的 PWB，其产量具有一致性和可预测性
温度稳定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）
与电阻箔兼容

极低 DK 基材

TLY-5 层压板由非常轻的布纹玻璃纤维制成，在尺寸上比短切纤维增强型聚四氟乙烯复合材料更稳定。TLY-5材料中的布纹基质可生产机械稳定性更高的层压板，适用于大批量制造。低耗散因数可成功部署在 77 GHz 下设计的汽车雷达应用以及毫米波频率的其他天线。
优点
尺寸稳定
最低 DF
较低的水分吸收率
高铜剥离强度
均匀一致的 DK
可激光烧蚀
应用
汽车雷达
卫星/蜂窝通信
功率放大器
LNB、LNA、LNC
航天
Ka、E 和 W 波段应用

RF-35TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材，提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数，最适合高功率应用。它不会像其合成橡胶（碳氢化合物）竞争对手那样氧化、变黄，介电常数和耗散因数也不会向上漂移；
RF-60TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材，可用作高功率射频和微波应用的基材。设计这种材料旨在通过改善介电散热和极低的介电损耗，在高功率应用中提供更低的工作温度，并在6.15 DK市场的小型天线应用中提供更好的增益和效率。

高速极低损耗聚苯醚

Meteorwave® 3350 高速/超低损耗数字和射频电子材料专为满足射频和微波市场的需求而量身定制，具有先进的电气性能和高可靠性，适用于多种高温无铅组件和多层 PCB 设计。受控 3.5 Dk 材料为高性能射频和微波印刷线路板以及天线的设计提供了灵活性与自由度。 Meteorwave 3350 具有 94 V-0 UL 等级，符合 IPC 4101/102 和 IPC 4103/240 斜格表。
产品描述
受控 Dk、高频、极低损耗 3.5 Dk 层压板
层压板 编号 Meteorwave 3000L
优点
优异的电气性能
受控 Dk/Df 电气性能
在多种高温条件下具有极高的可靠性
高导电性阳极丝 (CAF) 电阻耐CAF
具有多种结构

最低损耗的非增强型预浸料

fastRise™ 预浸料设计用于将所有类型的电路板粘合在一起，同时确保当前可用的任何热固性预浸料的损耗尽可能低；fastRise™ 支持77 GHz 汽车雷达；fastRise™ 预浸料是非增强型的，可消除高速数字/射频电路中的倾斜/变化。它基于陶瓷填料、热固性和聚四氟乙烯树脂，非常适合与 AGC 的 TSM-DS3、TSM-DS3b、TSM-DS3M 和 EZ-IO-F 配合使用。fastRise™ 可以进行箔层压、激光烧蚀和顺序层压，以产生堆叠或交错的微孔层。
优点
DF = 0.0014 / 0.0017 (10/40 GHz)
可激光烧蚀，HDI 就绪
低 Dk 可减少 ATE 板的厚度
航空电子和航天设计中热塑性薄膜的低温替代品
用于多层数高速数字的多层预浸料
伴随温度变化的稳定 Dk
不含玻璃纤维的预浸料
可进行 5 次以上的连续层压
与子组件之间的导电膏兼容

最低损耗的非增强型预浸料

fastRise™ 预浸料设计用于将所有类型的电路板粘合在一起，同时确保当前可用的任何热固性预浸料的损耗尽可能低；fastRise™ 支持77 GHz 汽车雷达；fastRise™ 预浸料是非增强型的，可消除高速数字/射频电路中的倾斜/变化。它基于陶瓷填料、热固性和聚四氟乙烯树脂，非常适合与 AGC 的 TSM-DS3、TSM-DS3b、TSM-DS3M 和 EZ-IO-F 配合使用。fastRise™ 可以进行箔层压、激光烧蚀和顺序层压，以产生堆叠或交错的微孔层。
优点
DF = 0.0014 / 0.0017 (10/40 GHz)
可激光烧蚀，HDI 就绪
低 Dk 可减少 ATE 板的厚度
航空电子和航天设计中热塑性薄膜的低温替代品
用于多层数高速数字的多层预浸料
伴随温度变化的稳定 Dk
不含玻璃纤维的预浸料
可进行 5 次以上的连续层压
与子组件之间的导电膏兼容

最低损耗的非增强型预浸料

fastRise™ 预浸料设计用于将所有类型的电路板粘合在一起，同时确保当前可用的任何热固性预浸料的损耗尽可能低；fastRise™ 支持77 GHz 汽车雷达；fastRise™ 预浸料是非增强型的，可消除高速数字/射频电路中的倾斜/变化。它基于陶瓷填料、热固性和聚四氟乙烯树脂，非常适合与 AGC 的 TSM-DS3、TSM-DS3b、TSMDS3M 和 EZ-IO-F 配合使用。fastRise™ 可以进行箔层压、激光烧蚀和顺序层压，以产生堆叠或交错的微孔层。
优点
DF = 0.0014 / 0.0017 (10/40 GHz)
可激光烧蚀，HDI 就绪
低 Dk 可减少 ATE 板的厚度
航空电子和航天设计中热塑性薄膜的低温替代品
用于多层数高速数字的多层预浸料
伴随温度变化的稳定 Dk
不含玻璃纤维的预浸料
可进行 5 次以上的连续层压