TSM-DS3

TSM-DS3 是一种热稳定，业界领先的低损耗芯板(10 GHz 时 Df = 0.0011)， TSM-DS3 是一种陶瓷填充型增强材料，其中玻璃纤维 含量极低(约 5%)，在制造大尺寸复杂多层板时可媲美环氧树脂。 TSM-DS3 专为高功率应用(导热系数 = 0.65 W/M*K)而开发，其中在 PWB 设计时，介电材料必须将热量从其他热源中传导出去。 TSM-DS3 经过开发之后还具有极低的热膨胀系数，可用于要求严苛的热循环。 TSM-DS3 芯板与 fastRise™27(10 GHz 时 Df = 0.0014)半固化片相结合是业界领先的解决方案，可在环氧树脂类 215℃制造温度下 实现最低的介电损耗。TSM-DS3/ fastRise™27 的低插入损耗只能通过压合(纯 Teflon® 层压板从287℃熔化到340℃来实现。压合是 成本高的，并且会导致材料尺寸变化而对电镀通孔产生压力。对于复杂的多层板，良率低的情况下价格推高了最终的材料成本。 fastRise™27 能够在低至215℃的温度下对 TSM-DS3 进行多次层压，具有一致性和可预测性，可降低成本。 对于微波应用，低 x，y 和 z CTE 值确保滤波器和耦合器中的线路设计不会因为板材尺寸稳定性而变化。 TSM-DS3 可与极低轮廓铜箔一起使用，在耦合线之间产生平滑的铜边缘。 层对位对于产品成品率是至关重要的，并且面板上的线路可能因为板材尺寸变化而产生偏位。大面板上的线路位移导致钻孔不能对准焊 盘从而导致开路。 TSM-DS3 与 Ticer® 和 OhmegaPly® 电阻箔兼容。使用 AGC 的 fastRise™27 系列半固化片进行层压时，电阻箔稳定性最好。 TSM-DS3 适用于射频电路，需要对数字电路进行 OEM 设计验证。