纯胶低损耗粘结片
创建时间：2025-03-24 15:55
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l 纯胶低损耗粘结片-fastRiseTM EZpure
fastRise TM EZpure是专门针对非高温压合（最高压合温度215C）的低损耗纯胶粘结片，该产品可应用于多层柔性线路板、HDI结构 设计，能够与不同树脂体系板材进行很好的结合。
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fastRise TM EZpure是专门针对非高温压合（最高压合温度215C）的低损耗纯胶粘结片，该产品可应用于多层柔性线路板、HDI结构 设计，能够与不同树脂体系板材进行很好的结合。
