N7000-2 HT 层压板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多层板的增韧型聚酰亚胺材料。这种复合树脂体系提供优异的热性能，改善了加工特性，尤其适用于包括精细几何多层结构和极高可靠性要求在内的各种广泛应用。 N7000-2HT 层压板具有 UL 94V-0 等级，符合 IPC 4101/40、/41 及 /42 斜格表。
产品描述
增韧型聚酰亚胺层压板 PCB 材料
刚性层压板 (>= 0.020) N7105-2 HT
薄型层压板 (< 0.020) N7205-2 HT
优点
聚酰亚胺树脂化学成分
强大的热稳定性与可靠性
耐高温和耐化学性
专为恶劣条件下的用途而设计

N4000-29NF（“无流动”）基于经过验证的 N4000-29 树脂体系。它是一种高 Tg 环氧树脂半固化片系统，性能多样，易于加工。N4000-29NF 设计用于将柔性电路和散热器粘合到刚性电路板上。N4000-29NF 能良好地附着在大多数基板上。其最小且一致的流量通过精确的流变和半固化片工艺控制来控制；N4000-29NF 具有 94 V-0 UL 等级，符合 IPC 4101/98、99、126 和 129 斜格表。
产品描述
高 Tg 多功能环氧树脂无流动 半固化片 编号 N4205-29
优点
最小且一致的树脂流量
优异的热稳定性，低 Z 轴扩展
可承受多次回流焊偏移/修复操作
良好的防潮性
与 Meteorwave 产品兼容

N4000-29 是一种先进的、无铅、低 CTE、高 Tg（DSC 为 185℃）多功能环氧树脂 PCB 材料，具有高 Tg、优异的热稳定性和良好的防潮性。N4000-29 专为标准和高性能无铅应用而设计，包括：无铅组件、大尺寸背板、通孔到通孔的紧密公差孔到孔高精度公差、高输入/输出计数 BGA、极端层数多层板高多层、无铅 DCA、汽车、电信基础设施和复杂的数据存储。 N4000-29 具有 94 V-0 UL 等级，符合 IPC 4101/98、99、126 和 129斜格表 。
产品描述
无铅高 Tg 材料
层压板和半固化片 PCB 材料
层压板 编号 N4105-29
半固化片 编号 N4205-29
优点
优异的热稳定性，低 Z 轴扩展低Z轴膨胀系数
可承受多次回流焊偏移/修复操作
高 Tg
良好的防潮性能
与 Meteorwave 产品兼容

N4000-13 SI 系列是一种增强型环氧树脂体系，其设计制造旨在提供优异的热性能和高信号速率/低信号损耗属性低介电损耗，将 SI® 玻璃用于需要最佳信号完整性和精确阻抗控制的应用，同时通过 具有耐CAF特性 和热阻保持高可靠性。 N4000-13 SI 具有 94 V-0 UL 等级，符合 IPC 4101/29 斜格表。
产品描述
高速多功能环氧层压板和半固化片 PCB 材料
层压板 编号 N4103-13
半固化片 编号 N4203-13
优点
低 DF 和 DK
出色的厚度控制可实现紧密公差
支持高端PCB设计
具有多种结构

N4000-13EP SI 是一种增强型环氧树脂体系，其设计制造旨在满足当今的无铅要求。其凭借良好的电气和信号损耗属性提供增强的热可靠性，将 SI® 玻璃用于需要最佳信号完整性和精确阻抗控制的应用，同时保持高度的耐 CAF 性和热可靠性。 N4000-13EP SI 具有 94 V-0 UL 等级，符合 IPC 4101/29 斜格表。
产品描述
高速多功能环氧层压板和半固化片 PCB 材料
层压板 编号 N4103-13EP
半固化片 编号 N4203-13EP
优点
低 DF 和 DK
出色的厚度控制可实现紧密公差
支持高端PCB设计
具有多种结构

N4000-13 EP 是一种增强型环氧树脂体系，其设计制造旨在满足当今的无铅要求。其针对要求严苛的高速低损耗设计提供增强良好的热可靠性和良好的电气及信号损耗属性能。 N4000-13EP 具有 94 V-0 UL 等级，符合 IPC 4101/29 斜格表。
产品描述
高速多功能环氧层压板和半固化片 PCB 材料
层压板 编号 N4103-13EP
半固化片 编号 N4203-13EP
优点
低 DF 和 DK
出色的厚度控制可实现高精度公差
支持高端PCB设计
具有多种结构

N4000-13 系列是一种增强型环氧树脂体系， 具备优异的热性能和高信号速率/低信号损耗属性低介电损耗，以用于高速存储网络及无线通信基础设施。 N4000-13 具有 94 V-0 UL 等级，符合 IPC 4101/29 斜格表。
产品描述
高速多功能环氧层压板和半固化片 PCB 材料
层压板 编号 N4103-13
半固化片编号 N4203-13
优点
低 DF 和 DK
出色的厚度控制可实现高精度公差
支持高端PCB设计
具有多种结构