fastRise FR-25-0021-45

最低损耗的非增强型预浸料

fastRise™ 预浸料设计用于将所有类型的电路板粘合在一起，同时确保当前可用的任何热固性预浸料的损耗尽可能低；fastRise™ 支持77 GHz 汽车雷达；fastRise™ 预浸料是非增强型的，可消除高速数字/射频电路中的倾斜/变化。它基于陶瓷填料、热固性和聚四氟乙烯树脂，非常适合与 AGC 的 TSM-DS3、TSM-DS3b、TSM-DS3M 和 EZ-IO-F 配合使用。fastRise™ 可以进行箔层压、激光烧蚀和顺序层压，以产生堆叠或交错的微孔层。
优点
DF = 0.0014 / 0.0017 (10/40 GHz)
可激光烧蚀，HDI 就绪
低 Dk 可减少 ATE 板的厚度
航空电子和航天设计中热塑性薄膜的低温替代品
用于多层数高速数字的多层预浸料
伴随温度变化的稳定 Dk
不含玻璃纤维的预浸料
可进行 5 次以上的连续层压
与子组件之间的导电膏兼容