RF-35HTC

RF-35HTC 是一种非增强型，低损耗，业界领先的导热层压板。1.84 瓦/M*K 的高导热系数非常适合任何高功率应用，包括放大器， 耦合器，分频器，滤波器等。RF-35HTC 是一种陶瓷/聚四氟乙烯复合材料，其中聚四氟乙烯含量极低。

在 10 GHz 时 0.0007 的极低 损耗使得 RF-35HTC 对于任何高功率应用都颇具吸引力。

高导热系数有利于将局部热量从晶体管，电容器，导体，其他组件或介电材料中转移出去。在暴露于氧气的高温环境中，基于碳氢化合 物(合成橡胶)的复合材料易于氧化，并且比建模预测的电/热损耗更高。

聚四氟乙烯在最高温度下具有较大吸引力，因为聚四氟乙烯可抵 抗任何热氧化。 陶瓷在电介质中的均匀分布可确保 X，Y 和 Z 方向上的均匀电介质。

低 X 和 Y CTE 确保滤波器在温度范围内具有良好的性能。低 Z 轴膨胀系数确保窄带或宽带耦合器在温度范围内保持稳定性能，并保证信号到参考面的电介质厚度(稳定阻抗)。RF-35HTC 的低聚四氟 乙烯含量有助于印刷电路板制造中的电镀和钻孔。

高浓度的陶瓷有助于提高尺寸稳定性。

功率处理实验是在对含有和不含各种电容器的微带传输线进行测试的，以便对电介质传播热能的能力进行量化。使用热像仪捕捉微带线 的热分布(无论有无电容器)以及任何热点。发射功率增加到 200 瓦。