RF-35TC/RF-60TC
RF-35TC
RF-35TC 提供“同类最佳”低损耗因数和高导热系数。这种材料最适合高功率应用，其中每 1/10 dB 是至关重要的，并且 PWB 基板有 望将热量从传输线和表面贴装组件(如晶体管或电容器)中延展出去。
RF-35TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材。它不 会像合成橡胶(碳氢化合物)竞品那样氧化，变黄，介电常数和损耗因数也不会向上漂移。
低 Z 轴 CTE 和温度稳定的 Dk 对于窄带和宽带叠加耦合器而言都至关重要。
0.0011 的极低 Df 和高导热系数特别适用于功率放大器 应用。
RF-35TC 可良好地粘合到低轮廓铜，进一步降低插入损耗。 像大多数材料性能一样，测量导热系数的技术有多种。
在基材样品(无铜)上测量的导热系数提供了层压板的真实导热系数。
覆铜板的测量 通常会产生更高的值，因为覆铜板在层压板和测量设备之间的界面处提供最小的耐热性。
RF-60TC
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创建时间：2025-03-26 13:50
RF-35TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材，提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数，最适合高功率应用。它不会像其合成橡胶（碳氢化合物）竞争对手那样氧化、变黄，介电常数和耗散因数也不会向上漂移；
RF-60TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材，可用作高功率射频和微波应用的基材。设计这种材料旨在通过改善介电散热和极低的介电损耗，在高功率应用中提供更低的工作温度，并在6.15 DK市场的小型天线应用中提供更好的增益和效率。
RF-60TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材，可用作高功率射频和微波应用的基材。设计这种材料旨在通过改善介电散热和极低的介电损耗，在高功率应用中提供更低的工作温度，并在6.15 DK市场的小型天线应用中提供更好的增益和效率。
