fastRise FR-EZ-22P

低温固化, 柔性预浸料/粘合层

fastRise™ EZ 是一种低温固化、低损耗的柔性预浸料/粘合层，旨在提高包含聚酰亚胺，LCP或PTFE芯材的复杂刚性/柔性PWB的可制造性。fastRise™ EZ的低损耗使得柔性高速电缆和刚性射频、数字多层的设计成为可能，而不会产生与高温层压相关的不确定性和成本。
优点
FR4 层压温度
低DK可在相同阻抗下降低PWB厚度
热固性预浸料不会回流
不含玻璃纤维的预浸料
与传统层压工艺兼容
可与任何芯材结合
可激光烧蚀