fastRise FR-EZpure
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创建时间：2025-03-11 03:35
低温固化、热固性预浸料
fastRise™ EZpure 是一种用于柔性和刚性 PWB 的低温固化粘合剂。EZpure 是一种非增强型粘合剂，仅包含低损耗热固性树脂和陶瓷添加剂。 EZpure 经过优化，可粘附到难以粘合的基材，如 PTFE、聚酰亚胺（DuPont™ Pyralux® AP/TK 柔性电路材料）和 LCP。聚酰亚胺、LCP 和 PTFE 的主要缺点是通常与多层制造相关的高温。
优点
FR4 层压温度
低 DK 可在相同阻抗的情况下减少 PCB 厚度
不含玻璃纤维的预浸料
与传统层压工艺兼容
可与任何芯材组合
可激光烧蚀
fastRise™ EZpure 是一种用于柔性和刚性 PWB 的低温固化粘合剂。EZpure 是一种非增强型粘合剂，仅包含低损耗热固性树脂和陶瓷添加剂。 EZpure 经过优化，可粘附到难以粘合的基材，如 PTFE、聚酰亚胺（DuPont™ Pyralux® AP/TK 柔性电路材料）和 LCP。聚酰亚胺、LCP 和 PTFE 的主要缺点是通常与多层制造相关的高温。
优点
FR4 层压温度
低 DK 可在相同阻抗的情况下减少 PCB 厚度
不含玻璃纤维的预浸料
与传统层压工艺兼容
可与任何芯材组合
可激光烧蚀
